Casting-Anleitung

Um die besten Casting-Ergebnisse zu erzielen, haben wir einen ausführlichen Leitfaden veröffentlicht, der auf Anfrage erhältlich ist. Zusammenfassend: Verwenden Sie Verbindungen in extrem trockenen Umgebungen (achten Sie auf mögliche feuchte Kondensation). A-Komponente vor Gebrauch umrühren. Mischen Sie die A + B-Komponenten langsam, aber gründlich und verhindern Sie, dass Luft in die Mischung gelangt. Stellen Sie sicher, dass das zu gießende Produkt frei von Lösungsmitteln, Fett oder Silikonresten ist, und verwenden Sie die Mischung gut innerhalb der empfohlenen Topfzeit. Luft kann durch Erhitzen, Vibration und Vakuum vermieden werden. Für die besten Ergebnisse empfehlen wir eine sehr glatte, helle Oberfläche, die an den Rändern hochgezogen wird. Unser erfahrenes Personal steht für Anfragen und / oder Beratung zur Verfügung.

Vor- und Nachteile des Vakuumgießens:
Details basieren auf Erfahrungen mit dem Vakuumgießen von elektronischen Bauteilen.

Es liegen keine grundlegenden Forschungsergebnisse zu Vor- oder Nachteilen des Vakuumgießens elektronischer Teile und Komponenten vor. Es ist allgemein anerkannt, dass dieses Fachgebiet auf Erfahrung und Know-how basiert. Wir von Intercol sind seit mehr als 30 Jahren auf diesem Gebiet tätig und können dies unseren Kunden anbieten.

1) Die Verwendung von Vakuumtechniken bietet mehrere Vorteile, die die Qualität des Endprodukts verbessern. Das Erzeugen eines Vakuums während des Gießprozesses verhindert Luft und CO2 im Inneren der Verbindung und minimiert schwer zu kontrollierende Einflüsse wie Feuchtigkeit und Luftblasen. gieten geeft zo wie zo enkel voordelen inzake kwaliteit, de nadelen liggen op het gebied van investerings-, proceshandeling en onderhoudskosten.

2) Vakuumgießen in Kombination mit einem erhitzten Produkt verbessert die Qualität noch weiter. Durch Erhitzen der Verbindung wird das Entweichen möglicher Blasen verbessert. Jede in der Verbindung eingeschlossene Blase stört die Wärmeleitfähigkeit der Verbindung und damit die Leistung der elektronischen Komponente. Blasen können sogenannte "Hot-Spots" verursachen (insbesondere bei Hochspannungsanwendungen), die dazu führen können, dass die Verbindung leitfähig wird.

3) Ein Vakuum verbessert die Benetzung der gegossenen Oberfläche, wodurch die Haftung zwischen Verbindung und Komponente verbessert wird.

4) Wir empfehlen, die größtmögliche Oberfläche zu schaffen, um das Entweichen von Blasen zu verbessern.

5) Ein langsam erhöhtes Vakuum (oder Wechsel) verbessert die Blasenentweichung.

6) Das Vakuum sollte angelegt werden, bevor die Verbindung eine Gelstruktur bildet. Blasen entweichen leichter und der Vernetzungsprozess wird nicht gestört oder geschwächt.

7) Große Blasen entweichen eher als kleinere.